Optical communication C.P.C

Optical communication C.P.C

Sample Specification

Optical communication C.P.C

制作能力

最多针数

●可制作512 针以上

Pad Pitch

●30 μm(In-Line)

●15 μm/30 μm(Staggered)

Small Pad

●可制作30×50 μm 以下

多DUTs 及多层构造

●可制作 2×1，2×2，2×3及2×4

Multi Rows

●可制作3 Rows及8层

测试频率

●可至 500 MHz

测试温度

●室温25℃±5