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精华 | 一文读懂封装测试工艺(超全超详细)
封装形式介绍
封装形式的发展
SGNEC现有封装形式 封装 形式 SSIP SOP SOJ TSP QFP 数量 7P-9P 20P -42P -54P 44P 尺寸 (mail) - 300-375 300-400 400 10*10 间距 (mm) 2.54 1.27 1.27 0.8 0.8
重量 (g) 0.47-0.59 0.28-0.48 0.75-1.7 0.54 0.54 SGNEC组立发展过程
组立流程
划片工艺
半切作业流程
全切作业流程
划片刀
划片外观检查 划伤:划伤是由于芯片表面接触到异物:如镊子,造成芯片内部的AI布线受到损伤或造成短路,而引起的不良。 缺损:缺损是由于芯片的边缘受到异物、或芯片之间的撞击,造成边缘缺损,有可能破坏AL布线或活性区,引起不良。 崩齿:由于大圆片为Si单晶体,在划片时就不可避免的形成崩齿,崩齿的大小与划片刀的种类有关,崩齿过大造成缺损。 粘污:粘污就是异物附在芯片表面,如:Si屑,会造成内部的短路等。 扩散:在扩散工序产生的不良,如:图形不完整等不良,也要在PMM工序予以去除。
划片参数
型号:崩齿、划伤、裂纹本身的寿命。 转速:缺损、崩齿。 速度:划片轨迹、崩齿、缺损。 方式:粘划片方式有向下、向上两种模式,对芯片表面及背面的崩齿(缺损)有影响。 高度:芯片背面Si屑、崩齿的情况有影响。
粘片工艺
封共晶合金法示意图
银浆粘片示意图
胶带粘片示意图
芯片的提取
粘片的工艺控制
①粘片的位置:使键合识别稳定。 ②银浆饱和度:保证粘片的强度。 ③粘片机械度:芯片的固着强度。 ④芯片外基准:粘污,划伤,缺损。 ⑤芯片的方向:在芯片胶带的接着强度。
键合工艺原理
键合工艺的控制 金球压着径 金球压着厚度 金线高度 金线拉断强度 金球剥离强度
键合主要不良项目
包装入库 包装的主要目的:保证运输过程中的产品安全,及长期存放时的产品可靠性。因此对包装材料的强度、重量、温湿度特性、抗静电性能都有一定的要求。
共通
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